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HGTECHについて
HGTECHのレーザー設備は、マーキング・洗浄・切断・溶接の4カテゴリをラインナップ。
インライン組み込みからスタンドアロンまで、あらゆる生産現場のニーズに対応します。
MES連携・自動化オプションにも対応し、スマートファクトリー化を強力にサポートします。
高出力レーザーで材料表面に文字や図形を刻印。高い耐久性を持ち、識別やブランド強化に最適です。
薬品・研磨剤不要。サビ・油汚れ・塗膜を非接触で除去する環境対応型洗浄機。
レーザー光による材料の切断・加工技術。高精度で複雑な形状の切断が可能です。
高出力レーザーで金属を溶融・接合。強固で精密な接続を実現し、生産効率を向上させます。
レーザーマーキング技術は、最も普及しているレーザー加工技術の一つです。高エネルギーのレーザービームを局所的に照射し、物質を急速に蒸発させるか、物理的・化学的反応により変色させます。マーキングは永久的で消去困難です。
立体形状への高精度マーキングに対応
生産ラインに組み込み可能なインライン型
薬品も研磨剤も不要。HGTECH製レーザークリーナーは、サビ取り・油汚れ・塗膜剥離・溶接クリーニングを1台で対応。廃液ゼロ・粉塵レスで環境にも優しい次世代の金属洗浄機。ポータブル型・インライン型をラインナップ。
25kg、キャスター付き。現場がそのまま洗浄ラインに
ハイパワー×ノンストップで現場の生産性を底上げ
フレキシブル基板・プリント基板の精密切断
ガラス材料の高精度切断、交互テーブルで生産性向上
小型金属シートの精密加工
熱ひずみを抑え、精度と強度を両立する次世代溶接技術。
HGTECHのレーザー溶接機は、熱影響域を最小化しながら高品質な溶接を実現。
TIG・MIG溶接では難しかった微細部品や薄板材料への対応、スパッタ（飛散物）の大幅低減、後工程の研磨・仕上げ作業の削減など、製造現場の課題をまとめて解決します。
汎用機から0.02mm精度の超精密機、バッテリー製造専用機まで、用途に合わせた3ラインナップを展開。
汎用レーザー溶接機
0.02mm部品への超精密溶接に対応
バッテリー製造工程に最適化
円筒形状の全周マーキングに対応
検査カメラ統合型のトレイ自動搬送
金属部品の自動供給・排出機構
小型部品の自動整列・供給
回転テーブルと画像検査の統合システム
完全自動化対応の高効率システム
国内でのHGTECHのレーザー加工機にまつわるご不明点ございましたら、お気軽にお問い合わせください。
