基板を低ストレスで
カットする基板分割機
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。
プリント基板を低ストレスでカットできるため、積層セラミックコンデンサなどの実装部品の破損リスクを軽減
インラインで自動切断を可能とするカスタマイズにも対応し、省人化を実現
自動ビット交換、ビット径確認、ビット抜け・折れ確認等の多彩な機能により加工不良を防止します。
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。
基板加工中に並行段取りができ、高速加工可能なハイコストパフォーマンスの高機能モデルです。
実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。
プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減することができます。
1回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。
※適用には一定の条件がありますのでご相談ください。
作成した切断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替えることも可能です。
上位生産システムと接続し、運転データ収集（稼働時間、分割開始・終了時間、設備異常情報、ルータービットの寿命管理など）に対応します。（e-F@ctory対応）
装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上します。
集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現します。
X-Y軸の移動速度の高速化（従来比3倍）により生産性を大幅に向上します。
切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。
医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。
ルータービット寿命管理により、ルータービット破損前に自動交換いたします。（オプション）
治具・基板浮き検知により治具・基板のセットミスによる基板破損の未然防止が可能です。（オプション）
画像ティーチング機能にて基板を直接撮像することで、短時間で切断点の設定ができます。また、テスト運転モードにて切断点のZ軸方向での部品干渉の確認もできます。装置稼働中でも、事前撮像した基板画像により、切断点の設定及び理論タクト算出ができます。（オプション）
対象基板サイズなど、各種カスタマイズに対応します。
最大切削速度参考値
（スピンドル50,000rpm時）
e-F@ctoryとは、人・機械・ITの協調による、効率的でフレキシブルなものづくりと生産現場とサプライチェーン・エンジニアリングチェーン全体の最適化により、「次世代のものづくり」を実現するコンセプト。
※「e-F@ctory」は三菱電機(株)の登録商標です。
周辺設備の環境としては下記の準備をお願いします。・AC200V 30A エアー0.4MP 流量 350nl/min
また、据え付けスペースとしては下記です。・ターンテーブル式基板分割 (MR2535H2T)：幅790 奥行1290 高さ1670（タッチパネル含む、表示灯含まず）・ルーター式基板分割機 (MR2535H2)：幅790 奥行1140 高さ1670（タッチパネル含む、表示灯含まず）
外付け集塵機の場合は、別途スペースが必要です。（集塵機に工場排気設備が必要な場合もございます。）詳細はお問い合わせください。
基板分割による不良を発生させないように下記の機能が準備されています。
①ビット寿命アラーム（標準） ビット折れ/ビット抜け検知（オプション）
②スピンドル回転時間アラーム（標準）
③センサーによるワークセット不良検知（オプション）
どれくらいの頻度で集塵フィルタを交換しなくてはならないですか？
