断面試料作製例・
アプリケーションのご紹介

スマートフォン
スマートフォン

・超音波アシストの効果により、ガラス、金属、樹脂、電子部品、半導体パッケージが混在している複合材も一度に切断でき、綺麗な断面を得られます。

カメラモジュール
カメラモジュール
・切断抵抗が小さく、固定が不安定なレンズも外さずに切断できます。
・切断面は、超音波アシストの断面研磨効果により良好です。
極小チップ部品
極小チップ
・0402、サイズの極小チップも短時間で断面観察ができます。
セラミックコンデンサ
セラミックコンデンサ
・内部電極のバリが無く、電極間が綺麗に見えます。
・ 外部電極やハンダの状態も綺麗に見えます。
チップ抵抗
チップ抵抗
・整列した0402チップを、傾き無く綺麗に切断できます。
・ハンダやチップへのダメージは有りません。
積層基板(スルーホール)
積層基板(スルーホール)
・バリやダレが無く綺麗にスルーホール内面や膜厚を確認できます。
リボンボンダ―
リボンボンダ―
※切断のみ
SiCダイオード
SiCダイオード
※切断のみ
その他
その他事例
・隙間や空間のある電子部品も、変形やチップ飛びすることなく、その形を残したまま良好な断面観察が行えます。

装置導入をご検討中のお客様には、試料切断評価を無償にて対応させていただきます。

 

サンプルの郵送評価、お持ち込みのよるお立合い評価に対応させていただきます。

PolishCut®技術
CSX−100Labは、「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果(PolishCut®)を利用し、
「切る」「磨く」を一工程で行うことができます。
初心者でも、スキルレスで、短時間で観察用断面を得られます。
比較表R1
初心者でもスキルレス
観察用断面を得られます
1
超音波効果で切断面は
キレイな鏡面仕上げ
2
はんだやセラミックを含み
固さが違う複合材も切断可能
3
刃先出し量が最大10mmで
厚い試料にも対応
4
切断条件設定後は自動運転のため
時間が有効に使えます
初心者でも簡単
超音波カッティング技術の強み
超音波カッティング技術により、SiC、アルミナ、Ganなどの難切材からガラス、
樹脂などの複合材まで広範囲な材料を高速かつ高品質に切断します。
また、超音波の効果によりブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能となります。
超音波カッティング技術の仕組み
超音波ブレードカッティング比較
超音波で叩く作用も発生
超音波カッティングはブレードが外周方向に振動するため、回転による引く作用に加え「超音波で叩く」作用が発生します。
両端支持構造
両端支持構造を採用
両端支持構造を採用しており、剛性並びに超音波の伝達効率が高いです。
高品質な難削材切断
高品質な難削材切断
毎秒数万回におよぶ超音波振動がブレード半径方向に伸縮することで、破砕効果や冷却水流入による切屑排出/目詰まり防止効果、キャビテーション効果などを生み出し、切断性能の向上につながります。
超音波カッティング
技術
の特長
1
脆性材料などに対する
破砕効果が得られます
2
冷却効果や切屑の
排出効果を高めます
3
キャビテーション効果により
ブレードの目詰まりを防ぎます
4
エロージョンや
喰付向上効果など
4つのポイント
製品概要
CSX-100Lab
CSX−100Labは、PolishCut® を利用し、
「切る」「磨く」を一工程で行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。
型式:CSX-100Lab
最大ワークサイズ

100mmΦ (75mm角)

最大ワーク高さ

9mm

操作/表示部

タッチパネル

ユーティリティー

3相 200V30A、市水、圧空、廃液、排気

寸法

640mm(W) × 900mm(D) × 1,350mm(H)

重量

380kg

今まで以上に、
正確な切断を追求
オプションも多数ご用意がございます。詳しくは弊社までお問い合わせください。
1
スケルトンカットシステム
切断対象物の外観画像と内部構造図(図⾯、X線画像など)(※注1)を重ね合わせ、切断したい位置を精度よく切断するためのシステムです。
※注1 内部構造図とは、X線画像、超音波画像、図面、組み立てや封止前の製品写真など
※注2 検査用X線装置は含まれておりません
スケルトンカットシステム
2
多段カット機能
銅を多く含む、ヒートシンクやパワーカードなどは、⼀度で切断を⾏うと、ブレードの⽬詰まりなどにより切断負荷が⾼くなります。そしてその結果、ブレードやサンプルの破損につながる可能性があります。そこで、切断パスを最⼤20段に分け、徐々に切込み深さを増やしていきながら切断していくための機能です。
多段カット機能
3
切削水循環ユニット
WRF-100CRはCSX-100Lab(断⾯観察⽤超⾳波カッティング装置)に切削⽔を安定供給する切削⽔循環ユニットです。カッティング装置からの切削⽔排⽔を回収して、切削屑などのパーティクルフィルタ濾過させて繰り返し供給するため、切削⽔の使⽤量を⼤幅に削減する事が可能です。また、ポリタンクでの給排⽔を実現したことにより、給排⽔設備のない設置環境でCSX-100Labの使⽤を可能にします。また、⾼トルクモーター冷却⽤のチラーユニットが別置きで付属します。
切削水循環ユニット
切削水循環ユニット 基本仕様
供給圧力
0.2 ~ 0.4 MPa
送水流量
最大 3.0 ℓ /min
漏水対策
装置下部ドレンパン構造 漏液センサ付き
暗騒音
54 dB
外形寸法
450mm(W) × 800mm(D) × 1,500mm(H) ※突起部は含まず
重量
80 kg(乾燥重量)
フィルター
1µm/0.5µm
チラーユニット 基本仕様
設定温度範囲
5~40℃
電源
AC200~230V(装置購入時選択は、CSX-100Labより給電)
外形寸法

377mm(W) × 500mm(D) × 615mm(H) ※突起部は含まず
重量
40kg
関連商品
全自動装置機能UP遠隔監視機能を搭載。
ダイシング工程の生産性向上に貢献!
csx501
型式:CSX501
最大ワークサイズ

8inch (200mmΦ、150mm角) t=2mm

最大フレーム


6,8インチリング

X軸

切断可能範囲 200mm、最高切断速度 500mm/s

Y軸

切断可能範囲 200mm、最高速度 500mm/s

Z軸

ストローク 129.5mm

用力

3相200V 市水、圧空、廃液、排気

装置寸法

1,200mm(W) × 1,320mm(D) × 1,850mm(H)

重量

約1,900kg

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、
生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。
 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能です。
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